本发明属于电子元件封装技术领域，具体的说是一种电子元件壳体封装结构，包括壳体和印刷电路板；所述壳体的侧壁内于印刷电路板长度方向上开设有凹槽；所述凹槽内壁于印刷电路板长度方向固连有挤压囊；所述挤压囊有两个，以印刷电路板长度方向的中轴线为中心对称，且在凹槽内靠近印刷电路板一侧；所述挤压囊下表面固连有压板；所述压板下表面均匀固连有多个弹簧；所述壳体内于印刷电路板长度方向上均匀固连有多个导管；所述凹槽内于挤压囊上表面的空间内及导管内部填充有相变石蜡粉末；本发明结构简单可解决现有技术中的电子元件封装时，存在封装面积大、散热效果不佳，从而导致电子元件的使用寿命与工作效率降低的问题。