- 专利标题： 提供用于底部填充物系统的电路板载体的设备、系统和方法
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申请号： CN201980093543.3申请日： 2019-12-19
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公开(公告)号： CN113508649B公开(公告)日： 2022-10-11
- 发明人: M·塔德曼 , R·洛夫廷
- 申请人： 捷普有限公司
- 申请人地址： 美国佛罗里达州
- 专利权人： 捷普有限公司
- 当前专利权人： 捷普有限公司
- 当前专利权人地址： 美国佛罗里达州
- 代理机构： 北京润平知识产权代理有限公司
- 代理商 邱成杰; 吴瑛
- 优先权： 62/788,519 20190104 US
- 国际申请： PCT/US2019/067307 2019.12.19
- 国际公布： WO2020/142225 EN 2020.07.09
- 进入国家日期： 2021-09-02
- 主分类号： H05K13/00
- IPC分类号： H05K13/00 ; H05K13/04
摘要：
一种用于载体的设备、系统和方法，该载体适于承载电路板通过半导体底部填充物工艺。该设备、系统和方法包括能够在至少底部填充物工艺期间支撑印刷电路板的模块化载体，该模块化载体包括：至少在其中心点附近具有至少一个开放方面的外框架；以及至少一个框架嵌入物，其适于可移除地放置在所述至少一个开放方面内，并且能够支撑至少第一类型的印刷电路板。
公开/授权文献
- CN113508649A 提供用于底部填充物系统的电路板载体的设备、系统和方法 公开/授权日：2021-10-15
