发明公开
- 专利标题: 一种实现异种材料连接的增材法搅拌摩擦焊接工艺
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申请号: CN202010283871.4申请日: 2020-04-13
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公开(公告)号: CN113523534A公开(公告)日: 2021-10-22
- 发明人: 薛鹏 , 倪丁瑞 , 马宗义 , 吴利辉 , 肖伯律 , 张振
- 申请人: 中国科学院金属研究所
- 申请人地址: 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
- 专利权人: 中国科学院金属研究所
- 当前专利权人: 中国科学院金属研究所
- 当前专利权人地址: 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
- 代理机构: 沈阳科苑专利商标代理有限公司
- 代理商 于晓波
- 主分类号: B23K20/12
- IPC分类号: B23K20/12 ; B23K20/24 ; B23K103/18
摘要:
本发明公开了一种实现异种材料连接的增材法搅拌摩擦焊接工艺,属于异种材料焊接技术领域。该工艺采用在焊接板材上方添加低熔点金属薄板的方式,并完全偏置搅拌针,避免焊接工具的磨损和断裂,同时控制热输入,从而实现异种材料之间的冶金结合。本发明可以明显提高异种材料焊接接头的力学性能,解决现有技术中焊缝难以成形、焊接质量差、焊接工具损伤、成本高等问题。尤其适用于低熔点金属(铝、铝合金、镁、镁合金等)和高硬度/高熔点材料(钢、钛合金、铜合金、非晶、陶瓷)之间的焊接,且适用于板材、型材、管材等多种结构形式的焊接。