发明公开
- 专利标题： 一种核级密集电气孔洞封堵材料及其制备方法
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申请号： CN202110636974.9申请日： 2021-06-08
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公开(公告)号： CN113527886A公开(公告)日： 2021-10-22
- 发明人: 克磊 , 付明星 , 段佳巍 , 刘栋 , 包行飞 , 李欣 , 任天磊 , 于海燕 , 刘晏平
- 申请人： 江苏海龙核科技股份有限公司 , 中广核工程有限公司
- 申请人地址： 江苏省镇江市京口工业园区金阳大道136号;
- 专利权人： 江苏海龙核科技股份有限公司,中广核工程有限公司
- 当前专利权人： 江苏海龙核科技股份有限公司,中广核工程有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省镇江市京口工业园区金阳大道136号;
- 代理机构： 镇江北宸星专利代理事务所
- 代理商 陈晓
- 主分类号： C08L83/04
- IPC分类号： C08L83/04 ; C08L83/07 ; C08L83/05 ; C08K5/544 ; C08K7/26 ; C08K3/26 ; C08K3/36 ; C08K3/32 ; C08K3/22 ; C08K13/04 ; E04B1/66
摘要：
本发明涉及一种核级密集电气孔洞封堵材料，由A、B组分按体积比1∶1混合，于15～35℃固化而成，本发明制备而成的封堵材料系统满足三阶段耐辐照，辐照后其密封性不发生变化。能够抗严重事故试验，试验后材料不发生粉化开裂现象。满足耐火、耐核辐照性、长效性、耐火隔热性、耐loca性、燃烧烟气无毒性、水密性、气密性、耐去污剂性、可去污性等多种功能。
