Invention Publication
- Patent Title: 一种高强高导铜铬合金及其制备方法
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Application No.: CN202110754666.6Application Date: 2021-07-05
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Publication No.: CN113528867APublication Date: 2021-10-22
- Inventor: 亚斌 , 张兴国 , 周秉文 , 孟令刚 , 房灿峰
- Applicant: 大连理工大学 , 大连理工大学宁波研究院
- Applicant Address: 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号;
- Assignee: 大连理工大学,大连理工大学宁波研究院
- Current Assignee: 大连理工大学,大连理工大学宁波研究院
- Current Assignee Address: 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号;
- Agency: 大连理工大学专利中心
- Agent 李晓亮; 潘迅
- Main IPC: C22C1/02
- IPC: C22C1/02 ; C22C9/00 ; C22F1/08 ; B22D11/06 ; B21C23/21

Abstract:
一种高强高导铜铬合金及其制备方法,属于先进铜合金制备技术领域。步骤为:1)使用真空感应熔炼法制备铜铬合金铸锭,其中,铬元素含量0.1~2.0wt%;2)将铜铬合金铸锭采用单辊甩带法快速凝固制备铜铬合金条带,快速凝固增加了铬在铜中的固溶度,获得过饱和固溶体;3)裁剪铜铬合金条带至长度为5mm~200mm,去除铜铬合金表面氧化层;4)将裁剪的铜铬合金条带叠放在热压设备中,通过控制热压过程的温度、压力和时间,促使铜铬合金条带之间进行扩散结合,铬元素时效析出,起到析出强化的作用,最终得到高强高导铜铬合金制品。本发明工艺流程简单,可操作性强;所得铜铬合金具有很好的导电性能和机械性能。
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