发明公开
- 专利标题: 一种基于室内空间布局约束的场景模型补全方法
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申请号: CN202110683630.3申请日: 2021-06-21
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公开(公告)号: CN113536416A公开(公告)日: 2021-10-22
- 发明人: 路荣丰 , 颜成钢 , 朱尊杰 , 徐枫 , 裘健鋆 , 孙垚棋 , 张继勇 , 张勇东
- 申请人: 杭州电子科技大学
- 申请人地址: 浙江省杭州市下沙高教园区2号大街
- 专利权人: 杭州电子科技大学
- 当前专利权人: 杭州电子科技大学
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市下沙高教园区2号大街
- 代理机构: 杭州君度专利代理事务所
- 代理商 朱月芬
- 主分类号: G06F30/13
- IPC分类号: G06F30/13 ; G06T17/00
摘要:
本发明公开了一种基于室内空间布局约束的场景模型补全方法。首先使用超体素分割对室内稠密三维重建模型进行预处理,将mesh模型转换成超体素数据,每个超体素数据将邻局部特征一致的mesh进行初步的聚类,在保持原三维模型的特征的基础上大大的减少了计算量,然后在超体素模型上使用RANSAC平面检测算法,进行平面的预提取,建立带有平面几何约束的能量函数,通过求解能量函数求得该三维室内模型中的建筑主体结构平面,然后得出模型的室内空间布局,在室内空间布局的约束下,进行孔洞检测和孔洞修补,最终完成三维模型的孔洞补全。本发明方法能够大大提升对墙角等墙建筑主体结构上的补全效果,进而提升了整体室内环境的补全效果。