本发明公开了一种芯片封装外壳及其钎焊工艺，包括封装底板、封装外壳和封装顶板，所述封装底板顶端设置有封装外壳，所述封装外壳顶端设置有封装顶板，所述封装底板顶端位于封装外壳的内部设置有绝缘集成板，所述绝缘集成板内部设置有引脚；本发明采用弹性定位的钎焊工艺，有效防止外壳钎焊过程中壳体变形；通过设置隔热层、阻燃层和吸热框架，通过隔热层阻碍引脚上的温度传导，并且通过阻燃层防止温度过高对芯片主体造成烧毁，而位于吸热框架内部的芯片主体在工作时自身会产生热量，芯片主体所产生的热量在吸热框架的作用下进行吸收，达到了阻碍热量传导的效果，并且通过吸热框架对芯片主体进行单独保护，增加了芯片主体的使用寿命和使用安全性。