发明授权
- 专利标题： 绝缘片材
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申请号： CN201980094332.1申请日： 2019-12-26
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公开(公告)号： CN113544798B公开(公告)日： 2023-02-21
- 发明人: 前田让章 , 池田吉纪 , 畳开真之 , 村上拓哉
- 申请人： 帝人株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府大阪市
- 专利权人： 帝人株式会社
- 当前专利权人： 帝人株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府大阪市
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 蔡晓菡; 梅黎
- 优先权： 2019-054540 20190322 JP 2019-160540 20190903 JP
- 国际申请： PCT/JP2019/051286 2019.12.26
- 国际公布： WO2020/194972 JA 2020.10.01
- 进入国家日期： 2021-09-17
- 主分类号： H01L23/36
- IPC分类号： H01L23/36 ; H01L23/373 ; H01B17/56 ; H01B3/30 ; H05K7/20
摘要：
提供具有在面内方向的高热传导性的绝缘片材。绝缘片材，其含有绝缘性颗粒和粘接剂树脂，且在垂直于面方向的截面整体中，含有75~97面积%的绝缘性颗粒、3~25面积%的粘接剂树脂和10面积%以下的空隙。
公开/授权文献
- CN113544798A 绝缘片材 公开/授权日：2021-10-22
IPC分类:
