Invention Grant
- Patent Title: 转接装置和可拼接装置
-
Application No.: CN202111095949.0Application Date: 2021-09-18
-
Publication No.: CN113555711BPublication Date: 2022-01-21
- Inventor: 刘义军 , 王瑶 , 李承熹
- Applicant: 深圳易来智能有限公司 , 青岛易来智能科技股份有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市南山区桃源街道塘朗社区塘长路田寮大厦1205-1206室;
- Assignee: 深圳易来智能有限公司,青岛易来智能科技股份有限公司
- Current Assignee: 深圳易来智能有限公司,青岛易来智能科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市南山区桃源街道塘朗社区塘长路田寮大厦1205-1206室;
- Agency: 北京康信知识产权代理有限责任公司
- Agent 邹秋爽
- Main IPC: H01R13/02
- IPC: H01R13/02 ; H01R13/502 ; H01R13/73 ; H01R31/06 ; F21V21/002
Abstract:
本发明提供了一种转接装置和可拼接装置，其中，转接装置，包括：基体；盖体，设置于基体上，基体和盖体之间形成容纳空间；导电装置，设置于容纳空间内并外露于基体和盖体；倾斜部，设置于盖体的外表面的边缘处和/或基体的外表面的边缘处。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的转接装置拆卸难度较大的问题。
Public/Granted literature
- CN113555711A 转接装置和可拼接装置 Public/Granted day:2021-10-26
Information query
