发明公开
- 专利标题: 钛合金板真空电子束焊接方法及磁悬浮超导低温固氮腔
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申请号: CN202110739009.4申请日: 2021-06-30
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公开(公告)号: CN113579454A公开(公告)日: 2021-11-02
- 发明人: 刘振飞 , 陈涛 , 王丽芳 , 姜北燕 , 马建国 , 李波 , 刘志宏 , 吴杰峰
- 申请人: 合肥聚能电物理高技术开发有限公司
- 申请人地址: 安徽省合肥市中科院等离子所研制中心204室
- 专利权人: 合肥聚能电物理高技术开发有限公司
- 当前专利权人: 合肥聚能电物理高技术开发有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市中科院等离子所研制中心204室
- 代理机构: 合肥市科融知识产权代理事务所
- 代理商 李慧
- 主分类号: B23K15/00
- IPC分类号: B23K15/00 ; B23K15/06
摘要:
本发明公开了一种钛合金板真空电子束焊接方法及磁悬浮超导低温固氮腔,方法包括除气、定位焊接、深熔焊接和修饰焊接等步骤等步骤;磁悬浮超导低温固氮腔包括使用上述钛合金板真空电子束焊接方法焊接而成的TC4钛合金部件。本发明所述焊接方法不仅使TC4钛合金板之间焊接稳定、焊缝宽度均匀、无咬边、无下凹和飞溅少,而且具有焊缝内部气孔少、焊缝抗拉强度高于母材抗拉强度的特点;将利用该焊接方法所焊接的TC4钛合金部件,应用在磁悬浮超导低温固氮腔上时,使其具有由上述效果而带来的性能稳定、使用寿命长等优势。