Invention Grant
- Patent Title: 晶片尺寸封装
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Application No.: CN202111143247.5Application Date: 2021-09-28
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Publication No.: CN113594106BPublication Date: 2021-12-17
- Inventor: 杨国江 , 于世珩 , 毛嘉云
- Applicant: 江苏长晶科技有限公司
- Applicant Address: 江苏省南京市江北新区研创园腾飞大厦C座13楼
- Assignee: 江苏长晶科技有限公司
- Current Assignee: 江苏长晶科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省南京市江北新区研创园腾飞大厦C座13楼
- Agency: 南京华讯知识产权代理事务所
- Agent 林弘毅
- Main IPC: H01L23/31
- IPC: H01L23/31 ; H01L29/417
Abstract:
本申请公开了一种晶片尺寸封装，包括：一晶片，具有一正面及一背面，其中正面具有一主动区域。一金属层，形成于背面，且大于主动区域的投影，适于一电流在金属层流动。金属层具有四个边缘，其中至少一边缘具有一键缺口，其中键缺口的凹陷方向若与电流方向平行，则键缺口与主动区域的投影不产生干涉。一封装材料，形成于背面，至少包覆金属层的边缘。本申请的晶片尺寸封装可以改善金属层与封装材料的连接性，提高封装的可靠度，也可以避免毛边的产生。
Public/Granted literature
- CN113594106A 晶片尺寸封装 Public/Granted day:2021-11-02
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IPC分类:
