本发明公开了一种晶匝管模块封装专用集成门极组件，包括铜底板和压板，所述铜底板的上端开设有两组螺孔，所述压板的倒角处开设有通孔，所述通孔的内部贯穿有螺杆，螺杆的上端设置有六角孔，便于螺杆进行拆卸，所述螺杆的下端贯穿通孔与螺孔螺纹连接，所述铜底板的上端位于两组螺孔的内侧分别设有底片组件，底片组件由铝片和氮化铝组成，铝片设在氮化铝的下端，铝片和氮化铝重叠设置，所述底片组件的上端设置有铜片组件。通过设置导套、弹簧、压板和孔洞，弹簧设在导套的内部，弹簧的顶端通过孔洞伸出，可以从顶部引线，封装起来更加的便捷，成本更为低下，操作也更加的方便，有利于自动化封装生产线的建立。