发明公开
- 专利标题: 舌力咬合力介导的隐形矫治装置及制作方法
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申请号: CN202111007406.9申请日: 2021-08-30
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公开(公告)号: CN113598986A公开(公告)日: 2021-11-05
- 发明人: 许天民 , 宋广瀛 , 范祎 , 韩冰 , 姜若萍 , 陈贵
- 申请人: 北京大学口腔医学院
- 申请人地址: 北京市海淀区中关村南大街22号
- 专利权人: 北京大学口腔医学院
- 当前专利权人: 北京大学口腔医学院
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区中关村南大街22号
- 代理机构: 北京思创大成知识产权代理有限公司
- 代理商 高爽
- 主分类号: A61C7/00
- IPC分类号: A61C7/00 ; A61C7/08 ; B29C64/10 ; B33Y10/00
摘要:
本发明公开了一种舌力咬合力介导的隐形矫治装置及制作方法,包括:隐形牙套包括上牙套和下牙套,分别用于佩戴在上牙列和下牙列上;介导结构连接于上牙套两侧的磨牙之间,且位于舌体上方,介导结构的形状与舌形态及腭部形态相适应;导斜面结构包括上牙导斜面组件和下牙导斜面组件,上牙导斜面组件设置于上牙套的两侧磨牙合面上,下牙导斜面组件设置于下牙套的两侧磨牙合面上,当上、下牙咬合时,上牙导斜面组件和下牙导斜面组件能够相互嵌合,以引导下颌前伸或后移。本发明为更好的传递舌力咬合力、对磨牙进行垂直向控制以及调整下颌颌位提供了便利。
公开/授权文献
- CN113598986B 舌力咬合力介导的隐形矫治装置及制作方法 公开/授权日:2023-01-10