本发明公开了一种水性铝基焊膏用成膏体及水性铝基焊膏，所述成膏体包括成膏体Ⅰ和成膏体Ⅱ；成膏体Ⅰ按重量百分比计包括如下组分：苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物0.1‑0.5％、异构十六烷烃95‑99％、聚丙烯酰胺异构烷烃月桂醇醚0.5‑4.9％；成膏体Ⅱ按重量百分比计包括如下组分：增稠分散剂0.1‑20％、水性助剂5‑20％、水性溶剂60‑94.9％。本发明所述包括上述成膏体的水性铝基焊膏在避免钎焊性能下降的同时，具有优异的保存稳定性能以及涂布性能。