本申请提供一种半导体封装方法。所述半导体封装方法包括：提供载板，所述载板包括载板本体及设置在所述载板本体上的辅助层，且所述载板包括用于贴装芯片的贴装区；提供芯片，所述芯片的正面设有焊垫和粘结层，所述粘结层为膜层状且未固化；将至少一个芯片放置于所述载板的贴装区，所述粘结层朝向所述辅助层；固化所述粘结层；形成塑封层，所述塑封层至少覆盖所述芯片的侧面，得到包括所述塑封层及所述芯片的塑封结构；执行第一加热操作，使所述辅助层熔化，并将所述塑封结构与所述载板分离；在固化的所述粘结层上形成再布线结构，所述再布线结构与所述芯片的焊垫电连接。