发明授权
- 专利标题： 电连接器接触件涂层及其制备方法
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申请号： CN202010371884.7申请日： 2020-05-06
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公开(公告)号： CN113621922B公开(公告)日： 2024-03-05
- 发明人: 吴护林 , 张伦武 , 解志文 , 陈强 , 高旭 , 陈永君 , 向林 , 宁海青 , 钟勇 , 胡素影 , 吴帅 , 冯博 , 苏虹 , 王晓辉 , 黄波 , 吴迪
- 申请人： 中国兵器工业第五九研究所 , 辽宁科技大学
- 申请人地址： 重庆市九龙坡区石桥铺渝州路33号
- 专利权人： 中国兵器工业第五九研究所,辽宁科技大学
- 当前专利权人： 中国兵器装备集团西南技术工程研究所,辽宁科技大学
- 当前专利权人地址： 400039 重庆市九龙坡区渝州路33号
- 代理机构： 重庆弘旭专利代理有限责任公司
- 代理商 石欢欢
- 主分类号： C23C14/35
- IPC分类号： C23C14/35 ; C23C14/06 ; C23C14/50 ; C23C14/02 ; H01R13/03
摘要：
本发明属于通过覆层形成材料的溅射进行镀覆技术领域，具体涉及一种电连接器接触件涂层。所述涂层，氮化铬上掺杂有贵金属元素。该涂层导电性能和防腐性能优异。
公开/授权文献
- CN113621922A 电连接器接触件涂层及其制备方法 公开/授权日：2021-11-09
IPC分类:
