本申请实施例提供的逻辑控制器，包括柔性基体、导电层、第一绝缘单元、第二绝缘单元、第一导电单元和第二导电单元。所述导电层设置于所述柔性基体的表面。所述导电层包括第一端和第二端。所述导电层的热膨胀率小于所述柔性基体的热膨胀率。所述第一绝缘单元和第二绝缘单元设置于所述导电层远离所述柔性基体的表面，并分别位于所述第一端和所述第二端。所述第一导电单元设置于所述第一绝缘单元远离所述导电层的表面。按压所述第一导电单元时，所述第一导电单元与所述导电层电连接。所述第二导电单元设置于所述第二绝缘单元远离所述导电层的表面。按压所述第二导电单元时，所述第二导电单元与所述导电层电连接，结构简单，制作成本低。