发明授权
- 专利标题: 层叠电极体及层叠电极体的粘接装置
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申请号: CN202080024730.9申请日: 2020-03-11
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公开(公告)号: CN113632279B公开(公告)日: 2024-10-01
- 发明人: 稻垣健次 , 正田达也 , 丸山雅秀
- 申请人: 松下控股株式会社 , 松下新能源株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府;
- 专利权人: 松下控股株式会社,松下新能源株式会社
- 当前专利权人: 松下控股株式会社,松下新能源株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府;
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 张会华
- 国际申请: PCT/JP2020/010494 2020.03.11
- 国际公布: WO2020/203113 JA 2020.10.08
- 进入国家日期: 2021-09-26
- 主分类号: H01M10/04
- IPC分类号: H01M10/04 ; H01M10/0585
摘要:
层叠电极体的制造装置包括:负极切割滚筒,其将负极单板以第1宽度切断而生成负极板并输送该负极板;负极加热滚筒,其对负极板进行加热;正极切割滚筒,其将正极单板以第2宽度切断而生成正极板并输送该正极板;正极加热滚筒,其对正极板进行加热;以及粘接滚筒,其在第1隔膜单板上配置负极板,在该负极板上配置第2隔膜单板,在该第2隔膜单板上配置正极板,并进行粘接。调整负极加热滚筒(12)及正极加热滚筒与粘接滚筒之间的加压力,构成极板的外缘部的4个边中的2个边的至少一部分与隔膜粘接,另2个边未与隔膜粘接。
公开/授权文献
- CN113632279A 层叠电极体及层叠电极体的粘接装置 公开/授权日:2021-11-09