发明公开
CN113634845A 一种二极管免清洗的甲酸焊接装置
无效 - 驳回
- 专利标题: 一种二极管免清洗的甲酸焊接装置
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申请号: CN202110864183.1申请日: 2021-07-29
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公开(公告)号: CN113634845A公开(公告)日: 2021-11-12
- 发明人: 胡学同 , 王毅 , 陈润生 , 崔润 , 李海琳 , 陆叶兴
- 申请人: 泗洪红芯半导体有限公司
- 申请人地址: 江苏省宿迁市泗洪县泗洪经济开发区电子信息产业园东区12#
- 专利权人: 泗洪红芯半导体有限公司
- 当前专利权人: 泗洪红芯半导体有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省宿迁市泗洪县泗洪经济开发区电子信息产业园东区12#
- 主分类号: B23K3/00
- IPC分类号: B23K3/00 ; B23K3/08
摘要:
本发明公开了一种二极管免清洗的甲酸焊接装置,包括焊接装置、进气管、甲酸罐、底座、甲酸报警感应器、盖子和出气管,所述焊接装置下方连接有进气管,所述进气管与甲酸罐相连接,所述甲酸罐底部设置有底座,且底座上安装有甲酸报警感应器,所述甲酸罐上安装有盖子,且盖子上连接有出气管。该二极管免清洗的甲酸焊接装置,增加甲酸使用,避免材料表面的焊油残留,产品品质提升,设备运行过程无焊油附着,不需要对设备进行定期的清洁清理,节约停机的时间,减少设备的维护成本,通过甲酸工艺,可以取消传统焊接的清洗工序,避免使用清洗化学试剂带来的安全隐患,节约化学试剂的成本,可以取消清洗工序,简化工艺,提升生产效率。