Invention Publication
- Patent Title: 一种PET带打孔连接工艺
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Application No.: CN202110937010.8Application Date: 2021-08-16
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Publication No.: CN113635559APublication Date: 2021-11-12
- Inventor: 莫跃红 , 王浩斌 , 莫正波 , 李维局 , 荣秋香 , 贾建华
- Applicant: 赛维精密科技(广东)有限公司
- Applicant Address: 广东省东莞市东城区莞龙路下桥小康街十八号
- Assignee: 赛维精密科技(广东)有限公司
- Current Assignee: 赛维精密科技(广东)有限公司
- Current Assignee Address: 广东省东莞市东城区莞龙路下桥小康街十八号
- Agency: 广东科言知识产权代理事务所
- Agent 何树良
- Main IPC: B29C65/08
- IPC: B29C65/08 ; B29C65/74 ; B65B13/32 ; B65B13/18 ; B29L29/00

Abstract:
本发明涉及PET带加工技术领域,尤其涉及一种PET带打孔连接工艺,提供打孔机,打孔机具有打孔腔体;将第一PET带的端部放入打孔腔体内进行打孔处理,使第一PET带端部形成第一连接结构;将第二PET带的端部放入打孔腔体内进行打孔处理,使第二PET带端部形成第二连接结构;提供焊接机,将经过打孔处理的第一PET带的第一连接结构与第二PET带的第二连接结构上下重叠放置在焊接机内;通过焊接机压合第一连接结构与第二连接结构并升高温度,产生高热使第一连接结构与第二连接结构之间的接合处的塑料迅速熔化粘接成型,实现第一PET带与第二PET带焊接成一体化结构。通过打孔与超声波焊接组合操作,实现第一PET带与第二PET带融合连结为一体,连接稳定可靠,操作简便。
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