发明公开
- 专利标题: 一种铜电解始极片厚度测量装置
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申请号: CN202110898415.5申请日: 2021-08-05
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公开(公告)号: CN113639692A公开(公告)日: 2021-11-12
- 发明人: 彭明 , 黄金泉 , 吕艳 , 张连平 , 陈海军 , 王宏成 , 张金文 , 刘生海
- 申请人: 金川集团股份有限公司
- 申请人地址: 甘肃省金昌市金川区金川路98号
- 专利权人: 金川集团股份有限公司
- 当前专利权人: 金川集团铜贵有限公司
- 当前专利权人地址: 737199 甘肃省金昌市金川区建设路2号(北京路以东、河雅路以西、贵阳路以南)
- 代理机构: 兰州智和专利代理事务所
- 代理商 赵立权
- 主分类号: G01B21/08
- IPC分类号: G01B21/08
摘要:
本发明公开了一种铜电解始极片厚度测量装置,包括架体,架体上设有水平的上辊组和下辊组,上辊组位于下辊组的正上方,下辊组的左右两端与架体转动连接,上辊组的左右两端分别转动连接有升降块,所述升降块与架体活动连接;架体左右两侧的上部设有矩形槽,矩形槽贯穿架体顶部;矩形槽内固定有两个竖直的导向杆,导向杆的顶部与架体之间连接有水平的压板;所述升降块上设有两个竖直的导向孔,升降块通过导向孔与导向杆活动连接,所述导向杆上套接有第一弹簧,第一弹簧的下端抵靠升降块顶部、第一弹簧的上端抵靠压板底部;两个升降块的外侧分别固定有位移传感器,两个位移传感器位于同一高度。