- 专利标题: 多级环-腔耦合模型、声学超表面材料及反射式隐身结构
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申请号: CN202110925643.7申请日: 2021-08-12
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公开(公告)号: CN113643680B公开(公告)日: 2024-02-09
- 发明人: 翟世龙 , 刘克伦 , 马嘉豪 , 董仪宝 , 王元博 , 冀若楠 , 赵晓鹏
- 申请人: 西北工业大学
- 申请人地址: 陕西省西安市友谊西路127号
- 专利权人: 西北工业大学
- 当前专利权人: 西北工业大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市友谊西路127号
- 代理机构: 西安铭泽知识产权代理事务所
- 代理商 姬莉
- 主分类号: G10K11/162
- IPC分类号: G10K11/162 ; G10K11/36 ; G10K11/28
摘要:
本发明提供了一种多级环‑腔耦合模型、声学超表面材料及反射式隐身结构,属于声学隐身材料领域,包括包括从内向外依次活动嵌套的多个圆环,每个圆环上开设有多个开口,相邻两个圆环之间具有空腔;相邻两个圆环上的开口交错设置,每个圆环上的开口与该圆环两侧的空腔连通,形成多级环‑腔结构。该模型内部由多个环组成,内部各环的旋转角度可以有多种组合方式,以实现特定的相位调控,对于实现隐身功能表现出了更大的灵活性;该多级环‑腔耦合模型不仅对垂直入射的探测波具有优异的隐身效果,其隐身功能对大范围角度内入射的探测波均适用,表现出了更宽的适用范围。
公开/授权文献
- CN113643680A 多级环-腔耦合模型、声学超表面材料及反射式隐身结构 公开/授权日:2021-11-12