Invention Grant
- Patent Title: 一种待测设备、开发调试系统和通信方法
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Application No.: CN202110780381.XApplication Date: 2021-07-09
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Publication No.: CN113645093BPublication Date: 2023-11-28
- Inventor: 万瑞罡
- Applicant: 芯来智融半导体科技(上海)有限公司
- Applicant Address: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区碧波路500号101室
- Assignee: 芯来智融半导体科技(上海)有限公司
- Current Assignee: 芯来智融半导体科技(上海)有限公司
- Current Assignee Address: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区碧波路500号101室
- Agency: 北京新知远方知识产权代理事务所
- Agent 马军芳; 张艳
- Main IPC: H04L43/08
- IPC: H04L43/08 ; H04L43/50
Abstract:
本申请实施例中提供了一种待测设备、开发调试系统和通信方法,待测设备包括检测电路、复位接口、调试模块和复位模块,开发调试时主机通过检测电路与复位接口连接,复位接口与调试模块和复位模块连接;检测电路用于接收主机发送的交互信息;检测电路还用于测量交互信息的脉宽长度值;检测电路还用于将脉宽长度值与预设阈值进行比较,若脉宽长度值大于预设阈值,则将交互信息确定为复位信号,并通过复位接口将复位信号传输至复位模块;若脉宽长度值小于预设阈值,检测电路还用于将交互信息确定为调试信号,并通过复位接口将调试信号传输至调试模块。通过设置检测电路,能够使得调试接口与复位接口复用,解决了PCB空间和IC引脚占用过多的问题。
Public/Granted literature
- CN113645093A 一种待测设备、开发调试系统和通信方法 Public/Granted day:2021-11-12
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