发明公开
CN113647235A 用于高粱种植的施肥装置
审中-实审
- 专利标题: 用于高粱种植的施肥装置
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申请号: CN202110915477.2申请日: 2021-08-10
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公开(公告)号: CN113647235A公开(公告)日: 2021-11-16
- 发明人: 范娜 , 彭之东 , 白文斌 , 赵建武 , 周福平 , 马涌 , 赵兴杰
- 申请人: 山西农业大学高粱研究所
- 申请人地址: 山西省晋中市榆次区蕴华街238号
- 专利权人: 山西农业大学高粱研究所
- 当前专利权人: 山西农业大学高粱研究所
- 当前专利权人地址: 山西省晋中市榆次区蕴华街238号
- 代理机构: 太原申立德知识产权代理事务所
- 代理商 郭海燕
- 主分类号: A01C23/02
- IPC分类号: A01C23/02 ; A01C23/00 ; A01G29/00 ; B01F7/04
摘要:
本发明公开了用于高粱种植的施肥装置,涉及高粱种植技术领域,其包括牵引板:牵引板上方设置有肥料储存箱,牵引板下方设置有安装板,安装板内滑动连接有施肥盒;施肥盒一侧设置有固定板,施肥盒与固定板之间设置有第一液压伸缩杆;施肥盒靠近储存箱的一端的内壁旋转连接有转杆,转杆外壁设置有转叶,转杆的一端设置有旋转马达;施肥盒内部设置有出料孔,出料孔一侧设置有挡板,挡板与施肥盒内壁之间设置有第二液压伸缩杆;施肥盒一侧设置有第一衔接板,第一衔接板一侧设置有第二衔接板,第二衔接板与另一施肥盒固定连接。解决了液态肥料与水的混合效率较低、无法调节肥料的下料速度、难以根据需求对施肥间距进行调节的问题。