发明公开
- 专利标题： 板、镀覆装置以及板的制造方法
-
申请号： CN202110518132.3申请日： 2021-05-12
-
公开(公告)号： CN113652729A公开(公告)日： 2021-11-16
- 发明人: 社本光弘 , 下山正 , 张绍华
- 申请人： 株式会社荏原制作所
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 株式会社荏原制作所
- 当前专利权人： 株式会社荏原制作所
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 舒艳君; 王海奇
- 优先权： 2020-083568 20200512 JP
- 主分类号： C25D17/00
- IPC分类号： C25D17/00 ; C25D7/00 ; C25D7/12 ; H05K3/18
摘要：
本发明涉及板、镀覆装置以及板的制造方法。抑制在板上形成的孔的分布的局部各向异性。本发明提供在镀覆槽中配置在基板与阳极之间的板。该板在同心且直径不同的3个以上的基准圆上分别具有多个圆形的孔，分别配置于相邻的3个上述基准圆上的3个上述孔的中心不排列在板的任意的半径上。