本发明公开了提供一种焊接型IGBT模块的DBC组件的测试工装，包括：上盖组件、底板组件和锁扣组件；底板组件包括底板，底板上设置有适于容纳待测DBC组件的容纳仓；上盖组件适于扣合于底板组件，且适于在扣合时从侧部和顶部包围容纳仓；上盖组件一侧适于连接于底板组件，另一侧适于通过锁扣组件紧固于底板组件；上盖组件还包括引出电极组，引出电极组适于在上盖组件扣合于底板组件时电性接触待测DBC组件的相应电极。本发明的焊接型IGBT模块的DBC组件的测试工装，可用来验证DBC组件设计和焊接工艺是否存在缺陷，完成对DBC组件封装前的筛选，可以提高IGBT模块良品率和可靠性。