本发明属于轴承锻造技术领域，尤其是一种轴承套圈锻造工艺，针对现有技术中轴承套圈的加工高度受限的问题，现提出以下方案，包括以下工艺步骤：S1：加热；S2：下料；S3：锻造；S4：成型；S5：切底；S6：扩孔；S7：整径；S8：退火。本发明使半成品到达扩孔工序时温度维持在900℃左右，降低其硬度，减小扩孔机的负载，从而可以实现高度在70mm～90mm范围内的轴承套圈的锻造，提高了轴承套圈加工的高度范围，降低了设备的故障率，提高了生产效率，提高了轴承套圈的加工质量以及降低工人劳动强度。