本发明公开了一种真空电子数粒灌装设备，属于包装灌装技术领域，包括灌装机和底座，所述底座上设置有灌装机与真空泵，所述真空泵的输入端上安装的抽气管一端与灌装机的侧壁固定连接，所述灌装机的侧壁上设置有出粒口，所述灌装机的内部滑动安装有承载组件；本发明中，通过在内部设置有承载组件，在进行计数灌装时，计数粒会落在承载组件上，承载组件上承受的压力逐渐提升，通过联动作用，上顶弹簧可自动将上顶柱上弹，使承载片倾斜一定角度，将其上的颗粒向一侧导出，通过出粒口送出，设计巧妙，通过联动作用，可实现对于灌装机内的收取量进行自动控制，同时，可自动将超量的颗粒自动导出至下一个灌装机内，无需人工管理，智能化程度高。