- 专利标题: 一种PC/PBT合金材料及其制备方法和应用
-
申请号: CN202110987205.3申请日: 2021-08-26
-
公开(公告)号: CN113698751A公开(公告)日: 2021-11-26
- 发明人: 吴俊 , 陈平绪 , 叶南飚 , 艾军伟 , 董相茂 , 岑茵 , 王培涛 , 杨志军
- 申请人: 金发科技股份有限公司
- 申请人地址: 广东省广州市高新技术产业开发区科学城科丰路33号
- 专利权人: 金发科技股份有限公司
- 当前专利权人: 金发科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省广州市高新技术产业开发区科学城科丰路33号
- 代理机构: 广州致信伟盛知识产权代理有限公司
- 代理商 伍嘉陵
- 主分类号: C08L69/00
- IPC分类号: C08L69/00 ; C08L67/02 ; C08L23/08 ; C08L53/00 ; C08L51/06 ; C08K3/32 ; B29B9/06 ; B29C65/08
摘要:
本发明公开了一种PC/PBT合金材料,按重量份数计,包括组分:PC树脂67.6~88.5份;PBT树脂9~22份;乙烯‑丙烯酸丁酯‑甲基丙烯酸甲酯共聚物2~8份;相容剂0.45~2.2份;酯交换抑制剂0.05~0.2份。本发明通过控制PC/PBT合金中PBT的含量,同时选择添加乙烯‑丙烯酸丁酯‑甲基丙烯酸甲酯共聚物、相容剂和酯交换抑制剂,各组分协同配合,能够显著改善PC/PBT合金材料的超声波焊接效果,制备得到的PC/PBT合金材料具有良好的超声波可焊接性,其焊接强度高,且能够显著减小焊接局部的应力集中和材料损伤,采用超声波焊接的产品使用性高,进一步拓宽了PC/PBT合金材料的应用。
公开/授权文献
- CN113698751B 一种PC/PBT合金材料及其制备方法和应用 公开/授权日:2022-10-21