本发明公开了一种柔性导电膜及电路板的制备方法。包括以下几个步骤：(1)将含铜原料填充到粉体仓中待用；(2)将包含有还原性气体、惰性气体和碳源气体的混合气体置入气体仓内待用；(3)打开激光，同时含铜原料在混合气体的带动下进入成型舱体，在激光的照射下，含铜原料与混合气体的还原气体反应生成铜单质，生成的铜单质在激光条件下诱导混合气体中的碳源生成石墨烯膜包裹铜的导电粒子。本发明采用气态碳源、铜源粉体，还原性气体在激光状态下进行反应，生成铜单质，生成的铜单质在激光条件下诱导混合气体中的碳源生成石墨烯膜包裹铜的导电粒子，从而形成导电通路。采用气态碳源不易在纳米铜表面团聚，导电均匀。