Invention Grant
- Patent Title: 电耦接到流体管芯的导电元件
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Application No.: CN201980095926.4Application Date: 2019-04-29
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Publication No.: CN113710493BPublication Date: 2023-06-27
- Inventor: M·W·坎比 , 陈健华 , R·霍夫曼
- Applicant: 惠普发展公司 , 有限责任合伙企业
- Applicant Address: 美国德克萨斯州
- Assignee: 惠普发展公司,有限责任合伙企业
- Current Assignee: 惠普发展公司,有限责任合伙企业
- Current Assignee Address: 美国德克萨斯州
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 佘鹏; 司昆明
- International Application: PCT/US2019/029716 2019.04.29
- International Announcement: WO2020/222767 EN 2020.11.05
- Date entered country: 2021-10-29
- Main IPC: B41J2/14
- IPC: B41J2/14 ; B81B1/00
Abstract:
示例性流体装置可包括流体管芯和耦接到该流体管芯的支撑元件。流体通道可被布置在该支撑元件内，并且可限定穿过该支撑元件和该流体管芯的流体孔的流体路径。导电元件可被布置在该流体路径中并且被耦接到该流体管芯的接地部。该导电元件的材料和尺寸可被选择成在近似零电势下产生电蚀效应。
Public/Granted literature
- CN113710493A 电耦接到流体管芯的导电元件 Public/Granted day:2021-11-26
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IPC分类:
