发明公开
CN113711096A 包层厚度减小的多模光纤
审中-实审
- 专利标题： 包层厚度减小的多模光纤
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申请号： CN202080030454.7申请日： 2020-02-04
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公开(公告)号： CN113711096A公开(公告)日： 2021-11-26
- 发明人: S·R·别克汉姆 , P·坦登 , R·S·坦登
- 申请人： 康宁股份有限公司
- 申请人地址： 美国纽约州
- 专利权人： 康宁股份有限公司
- 当前专利权人： 康宁股份有限公司
- 当前专利权人地址： 美国纽约州
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 徐鑫; 项丹
- 优先权： 62/809,261 20190222 US
- 国际申请： PCT/US2020/016496 2020.02.04
- 国际公布： WO2020/171942 EN 2020.08.27
- 进入国家日期： 2021-10-21
- 主分类号： G02B6/02
- IPC分类号： G02B6/02 ; G02B6/028 ; G02B6/036
摘要：
本说明书提供了包层厚度减小的多模光纤。光纤包括直径减小的玻璃光纤和/或厚度减小的涂层。光纤的总直径小于210μm并且呈现了直径小于160μm的实例。抗刺穿的次级涂层实现了在不损害对于玻璃光纤保护的情况下的次级涂层的薄化。光纤适用于数据中心应用并且特征在于高模态带宽、低衰减、低的微弯曲敏感性以及耐穿刺性，其处于紧凑型构造。
公开/授权文献
- CN113711096B 包层厚度减小的多模光纤 公开/授权日：2023-06-27
