发明授权
- 专利标题： 电子封装、电子设备以及引线框架
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申请号： CN202080029303.X申请日： 2020-03-18
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公开(公告)号： CN113711346B公开(公告)日： 2024-03-05
- 发明人: 弗兰斯·梅乌森 , 尤尔根·拉本
- 申请人： 安普林荷兰有限公司
- 申请人地址： 荷兰奈梅亨市
- 专利权人： 安普林荷兰有限公司
- 当前专利权人： 安普林荷兰有限公司
- 当前专利权人地址： 荷兰奈梅亨市
- 代理机构： 北京派特恩知识产权代理有限公司
- 代理商 梁倩; 徐川
- 优先权： 2022759 2019.03.18 NL
- 国际申请： PCT/NL2020/050180 2020.03.18
- 国际公布： WO2020/190137 EN 2020.09.24
- 进入国家日期： 2021-10-15
- 主分类号： H01L23/047
- IPC分类号： H01L23/047 ; H01L23/10 ; H01L23/495 ; H01L23/00 ; H01L23/66
摘要：
本发明涉及一种电子封装，一种包括这种封装的电子设备以及一种用于制造电子封装的引线框架。本发明特别涉及其中布置有射频(RF)电路的电子封装。根据本发明，夹紧部分的宽度基本上大于引线端部部分的宽度，夹紧部分的宽度被选择成使得基本上防止在施加模塑料期间内部部分和/或主体部分相对于外部部分弯曲，从而避免了模塑料溢料和/或渗出到内部部分上。
公开/授权文献
- CN113711346A 电子模塑封装 公开/授权日：2021-11-26
IPC分类:
