发明公开
- 专利标题： 一种低导热轻量化硅砖及其制备方法
-
申请号： CN202110940865.6申请日： 2021-08-17
-
公开(公告)号： CN113716945A公开(公告)日： 2021-11-30
- 发明人: 董红芹 , 樊效乐 , 李建涛
- 申请人： 郑州东豫新材料科技有限公司
- 申请人地址： 河南省郑州市新密市超化镇申沟村
- 专利权人： 郑州东豫新材料科技有限公司
- 当前专利权人： 郑州东豫新材料科技有限公司
- 当前专利权人地址： 河南省郑州市新密市超化镇申沟村
- 代理机构： 北京市兰台律师事务所
- 代理商 张博; 张峰
- 主分类号： C04B35/14
- IPC分类号： C04B35/14 ; C04B35/636 ; C04B38/02
摘要：
本发明涉及一种低导热轻量化硅砖及其制备方法，所述硅砖可选自包括以质量分数计的如下组分：60％～65％的结晶硅砂、15％～20％的熟硅砂、15％～25％的结晶硅石粉、外加1.5％～3.5％的微米碳酸钙粉、外加1％～2％的矿化剂、外加1％～2.5％的粘结剂。通过上述材料的混合调配及烧结过程的温度控制，制备出气孔率适中、导热率低、轻量化的硅砖制品，有助于降低炉体的钢壳温度，进而提高钢壳的寿命，且对环境友好。
公开/授权文献
- CN113716945B 一种低导热轻量化硅砖及其制备方法 公开/授权日：2023-04-14
