本发明涉及一种热固性树脂微流控芯片及其制备方法，制备方法包括：预聚体制备，将液态树脂注入内表面带有微结构的模具中，加热并恒温预设时间，取出，得到表面带有微结构的树脂预聚体，作为盖片；将液态树脂注入内表面光滑模具中，加热并恒温预设时间，取出，得到表面光滑的树脂预聚体，作为基片；将盖片带有微结构的一面与基片贴合，加热并恒温预设时间，使得基片与盖片反应键合，得到微流控芯片粗品；对微流控芯片粗品进行精加工，得到微流控芯片成品。与现有技术相比，本发明以热固性工程树脂为原料，通过控制树脂的固化工艺，开发出过程简单的热键合工艺，实现高尺寸精度的热固性微流控芯片的批量化生产。