- 专利标题: 一种DMCL焊接机壳控制弯曲变形的焊接方法
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申请号: CN202110994416.X申请日: 2021-08-27
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公开(公告)号: CN113751907A公开(公告)日: 2021-12-07
- 发明人: 郝建国 , 舒鑫 , 刘振邦 , 甄必德 , 郭鹏 , 王红 , 梁盈 , 牛权 , 张江楠
- 申请人: 沈阳透平机械股份有限公司
- 申请人地址: 辽宁省沈阳市经济技术开发区开发大路16号甲
- 专利权人: 沈阳透平机械股份有限公司
- 当前专利权人: 沈阳透平机械股份有限公司
- 当前专利权人地址: 辽宁省沈阳市经济技术开发区开发大路16号甲
- 代理机构: 北京中强智尚知识产权代理有限公司
- 代理商 吕梦雪
- 主分类号: B23K31/00
- IPC分类号: B23K31/00 ; B23K31/02 ; B23K33/00 ; B23K9/32 ; B23K9/173
摘要:
本发明提供了一种DMCL焊接机壳控制弯曲变形的焊接方法,其步骤包括:先将止推密封体和支撑密封体与中分面法兰拼装焊接;将第一端板、第一中间端板与第一外壳板拼装焊接成第一中间端板组件,将第二端板、第二中间端板与第三外壳板拼装焊接成第二中间端板组件;再将第一中间端板组件、第二中间端板组件及第二外壳板分别与中分面法兰组件拼装焊接形成焊接后的DMCL焊接壳体组件;最后将焊接后的DMCL焊接壳体组件消应力处理后分别拼装焊接内部各支撑环及导流板形成DMCL焊接机壳。本发明提供的DMCL焊接机壳控制弯曲变形的焊接方法,能够控制DMCL焊接机壳中分面法兰的弯曲变形量。
公开/授权文献
- CN113751907B 一种DMCL焊接机壳控制弯曲变形的焊接方法 公开/授权日:2022-10-14
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