发明公开
CN113767117A 固化性树脂组合物
审中-实审
- 专利标题： 固化性树脂组合物
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申请号： CN202080030330.9申请日： 2020-02-20
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公开(公告)号： CN113767117A公开(公告)日： 2021-12-07
- 发明人: 下野智弘 , 冈本竜也
- 申请人： DIC株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： DIC株式会社
- 当前专利权人： DIC株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 李茂家
- 优先权： 2019-086444 20190426 JP
- 国际申请： PCT/JP2020/006786 2020.02.20
- 国际公布： WO2020/217676 JA 2020.10.29
- 进入国家日期： 2021-10-21
- 主分类号： C08F22/40
- IPC分类号： C08F22/40 ; C08G59/62 ; H01L23/29 ; H01L23/31 ; C08L63/00 ; C08L71/12 ; C08J5/24 ; B32B15/08 ; B32B15/088 ; H05K1/03
摘要：
提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物、兼具所述性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明的固化性树脂组合物的特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、聚苯醚化合物(B)及环氧树脂(C)。
公开/授权文献
- CN113767117B 固化性树脂组合物 公开/授权日：2023-08-15
IPC分类:
