本发明公开了一种封装避雷器用高阻隔PBT‑聚硅氧烷共聚物基复合材料、制备及使用方法，a)选用羟基封端的PBT预聚物和异氰酸根封端的聚硅氧烷预聚物为反应原料；b)在反应釜中加入四氯乙烷溶液，将上述PBT预聚物、聚硅氧烷预聚物和丁基锡催化剂加入到反应釜中，反应温度区间为60～120℃，反应时间为1～2小时，然后脱除90%的四氯乙烷溶剂，并加入苯酚，反应2小时后即可获得共聚物；c)将高分子量聚硅氧烷改性后的蒙脱土与上述共聚物进行共混，搅拌均匀完成高阻隔PBT‑聚硅氧烷共聚物基复合材料的制备。该复合材料具有高阻隔、耐高温和粘接力更好的性能。