本发明公开了一种电子产品用制程保护贴膜，包括基材层和涂布于基材层表面的有机硅胶层，所述基材层进一步包括PET薄膜和PE薄膜，此PET薄膜和PE薄膜通过一胶粘层复合在一起；所述有机硅胶层由以下重量份组分组成：甲基乙烯基硅橡胶、聚异戊二烯橡胶、硅酮树脂、乙烯基硅油、含氢硅油、3‑硫氰基丙基三乙氧基硅烷、2‑氨基苯并咪唑、甲基丁炔醇、铂催化剂、过氧化环己酮、纳米石墨粉、单十二烷基磷酸酯钾、甲苯、乙酸乙酯。本发明保护膜使得本发明保护膜在使用过程中不易出现翘边甚至脱落的问题，且容易移除，在取下时不留残胶。