- 专利标题: 一种Cu-N-C氧还原催化剂及其制备方法
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申请号: CN202110868562.8申请日: 2021-07-30
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公开(公告)号: CN113809341B公开(公告)日: 2022-12-06
- 发明人: 詹云凤 , 朱清滢 , 吴金晓 , 张泽鸿 , 杨林贵 , 张鑫 , 唐秀凤 , 温锦秀 , 关雄聪
- 申请人: 五邑大学
- 申请人地址: 广东省江门市东成村22号
- 专利权人: 五邑大学
- 当前专利权人: 五邑大学
- 当前专利权人地址: 广东省江门市东成村22号
- 代理机构: 广州市红荔专利代理有限公司
- 代理商 李彦孚
- 主分类号: H01M4/90
- IPC分类号: H01M4/90 ; H01M4/88
摘要:
本发明涉及一种Cu‑N‑C氧还原催化剂及其制备方法,包括(1)碳/氮有机物与Cu离子形成络合物前驱体;(2)纳米MgO模板掺入使络合物紧紧吸附在氧化镁颗粒周围后进行溶剂蒸发、干燥、研磨;(3)含MgO的复合前驱体进行第一次热处理,酸洗、干燥,(4)二次热处理。本发明MgO掺入可以在空间上分离络合物前驱体中的Cu离子,避免形成金属Cu团聚,高分散Cu‑Nx催化活性位;MgO经常温酸洗去除后在产物中留下多孔结构,增大催化剂比表面积、促进活性位暴露、促进催化进程中的质量传输;二次热处理后产物中析出少量Cu0,可促进氧还原反应中的电子转移、调控催化剂的活性中心的配位结构,进一步提升催化剂的氧还原活性。
公开/授权文献
- CN113809341A 一种Cu-N-C氧还原催化剂及其制备方法 公开/授权日:2021-12-17