发明公开
- 专利标题: 一种含硅链的耐低温柔性聚氨酯光敏预聚体及其制备方法
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申请号: CN202111145680.2申请日: 2021-09-28
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公开(公告)号: CN113817122A公开(公告)日: 2021-12-21
- 发明人: 卓东贤 , 陈少云 , 罗永强 , 陈苗苗 , 陈明雪 , 瞿波 , 王睿 , 郑燕玉 , 刘小英 , 许一昊
- 申请人: 泉州师范学院
- 申请人地址: 福建省泉州市丰泽区东海大街398号
- 专利权人: 泉州师范学院
- 当前专利权人: 泉州师范学院
- 当前专利权人地址: 福建省泉州市丰泽区东海大街398号
- 代理机构: 福州君诚知识产权代理有限公司
- 代理商 戴雨君
- 主分类号: C08G18/12
- IPC分类号: C08G18/12 ; C08G18/61 ; C08G18/48 ; C08G18/42 ; C08G18/67
摘要:
本发明提供了一种含硅链的耐低温柔性聚氨酯光敏预聚体及其制备方法。本发明将羟基硅油、二元醇与二异氰酸酯在一定条件下反应,得到含硅链及‑NCO基团封端的聚氨酯预聚体,再与含羟基、C=C的丙烯酸单体在一定温度下反应,得到所需的含硅链的耐低温柔性聚氨酯光敏预聚体。本发明提供的含硅链的耐低温柔性聚氨酯光敏预聚体保留了C=C的光敏性,硅链具有耐低温性能;可以用于柔性光敏树脂的制备、耐低温聚氨酯树脂的生产、胶黏剂的合成等,而且具有生产效率高、污染小、节省能源等优点。