发明授权
- 专利标题: 金属-陶瓷封接方法、金属-陶瓷复合结构
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申请号: CN202111235322.0申请日: 2021-10-22
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公开(公告)号: CN113828954B公开(公告)日: 2022-11-01
- 发明人: 王建 , 李芬 , 刘林 , 翟德慧 , 樊宇
- 申请人: 中国科学院空天信息创新研究院
- 申请人地址: 北京市海淀区北四环西路19号
- 专利权人: 中国科学院空天信息创新研究院
- 当前专利权人: 中国科学院空天信息创新研究院
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区北四环西路19号
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 樊晓
- 主分类号: B23K31/02
- IPC分类号: B23K31/02 ; B23K37/00 ; B23K103/18
摘要:
本发明公开了一种金属‑陶瓷封接的方法,金属‑陶瓷封接的方法包括:在金属零件表面形成多个第一沟槽,以抑制焊料向非封接区域铺展;在封接模具表面形成多个第二沟槽,第二沟槽的深宽比小于第一沟槽的深宽比,封接模具用于对金属零件进行定位;第二沟槽对表面改性剂溶液有较好的润湿作用,将表面改性剂均匀的铺展在封接模具的表面;对封接模具和表面改性剂进行风干、烧结处理,得到具有阻焊性的封接模具;利用具有阻焊性的封接模具对金属零件和陶瓷进行封接;其中,封接模具与金属零件由同一种材料制成。本发明还提供一种利用上述的方法封接得到的金属‑陶瓷复合结构。
公开/授权文献
- CN113828954A 金属-陶瓷封接方法、金属-陶瓷复合结构 公开/授权日:2021-12-24