本申请提供了一种薄膜制备方法和设备，包括：提供基底和靶材，基底正对靶材设置，在基底和靶材之间设置空腔，在靶材正对基底的一侧建立正交的电场和磁场；向靶材正对基底的一侧通入氩气，以在电场作用下将氩气电离成氩离子和电子；氩离子在磁场作用下轰击靶材，以使靶材发生溅射产生溅射粒子；向空腔内通入第一气体，以使溅射粒子与第一气体碰撞后沉积在基底上。由于溅射粒子经与第一气体碰撞后，溅射粒子的能量被降低，继而降低了其对基底的轰击效应，减少了对基底已有膜层的损伤。