Invention Grant
- Patent Title: 高精度UV固化胶封装质量自动检测设备及方法
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Application No.: CN202111427230.2Application Date: 2021-11-29
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Publication No.: CN113834825BPublication Date: 2022-03-01
- Inventor: 程世翀 , 郭艳英 , 刘帅 , 徐晓亮
- Applicant: 新恒汇电子股份有限公司
- Applicant Address: 山东省淄博市高新区中润大道187号
- Assignee: 新恒汇电子股份有限公司
- Current Assignee: 新恒汇电子股份有限公司
- Current Assignee Address: 山东省淄博市高新区中润大道187号
- Agency: 青岛发思特专利商标代理有限公司
- Agent 刘涛
- Main IPC: G01N21/95
- IPC: G01N21/95 ; G01B21/08 ; G01B21/02
Abstract:
本发明涉及电子信息技术中封装测试技术领域,具体涉及一种高精度UV固化胶封装质量自动检测设备及方法,包括架体,所述架体一侧设有上料区,另一侧设有收料区,所述上料区一侧连接滴胶设备,上料区和收料区之间的架体上分别设有相机检测区、胶高测量区和拉料机构;所述上料区用于将滴胶后的产品送至相机检测区;相机检测区检测包封产品的缺陷;胶高测量区用于接触式测量产品胶高;拉料机构带动产品从上料区依次移动至相机检测区、胶高测量区、收料区;收料区用于收取检测完成之后的产品。本发明具有在线自动化检测胶高的功能,并且速度快、精度高,采用设备替代人力,节省了人力成本。
Public/Granted literature
- CN113834825A 高精度UV固化胶封装质量自动检测设备及方法 Public/Granted day:2021-12-24
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