发明公开
CN113837327A 集成电路芯片及控制系统
审中-实审
- 专利标题: 集成电路芯片及控制系统
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申请号: CN202010589033.X申请日: 2020-06-24
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公开(公告)号: CN113837327A公开(公告)日: 2021-12-24
- 发明人: 何玉明 , 王磊 , 俞军 , 申雪娇 , 陈政
- 申请人: 上海复旦微电子集团股份有限公司
- 申请人地址: 上海市杨浦区国泰路127号复旦国家大学科技园4号楼
- 专利权人: 上海复旦微电子集团股份有限公司
- 当前专利权人: 上海复旦微电子集团股份有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市杨浦区国泰路127号复旦国家大学科技园4号楼
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 张凤伟; 吴敏
- 主分类号: G06K17/00
- IPC分类号: G06K17/00 ; H04B14/02 ; H04B5/00 ; H05B45/325
摘要:
一种集成电路芯片及控制系统。所述集成电路芯片包括:第一电路,适于获取第一参数的最大值信息;所述第一参数的最大值信息是通过非接触通信的方式输入的;第二电路,适于获取所述第一参数的调节信息;所述第一参数的调节信息是通过接触接口输入的;第三电路,适于基于所述第一参数的最大值信息,及所述第一参数的调节信息,生成与所述第一参数对应的脉冲宽度调制信号,以控制所述受控设备基于所述第一参数进行工作。应用上述方案,在通过近场射频通信接收第一参数的最大值信息后,通过接触接口,即可改变第一参数对应的脉冲宽度调制信号,使用便利。并且,还可以改变第一参数的最大值信息,便于调节受控设备的参数。