- 专利标题: 基于插层型蒙脱土/Cu3(BTC)2复合材料的混合基质膜及其制备方法和应用
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申请号: CN202111146118.1申请日: 2021-09-28
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公开(公告)号: CN113842790A公开(公告)日: 2021-12-28
- 发明人: 王永洪 , 张新儒 , 李晋平
- 申请人: 太原理工大学
- 申请人地址: 山西省太原市万柏林区迎泽西大街79号
- 专利权人: 太原理工大学
- 当前专利权人: 太原理工大学
- 当前专利权人地址: 山西省太原市万柏林区迎泽西大街79号
- 代理机构: 太原市科瑞达专利代理有限公司
- 代理商 申艳玲
- 主分类号: B01D71/06
- IPC分类号: B01D71/06 ; B01D71/02 ; B01D69/02 ; B01D67/00 ; B01D53/02
摘要:
本发明公开了一种基于插层型蒙脱土/Cu3(BTC)2复合材料的混合基质膜及其制备方法和应用,该方法在蒙脱土分散液中原位合成金属有机骨架材料Cu3(BTC)2,再采用3‑氨丙基三乙氧基硅烷实现对蒙脱土的氨基化改性;改性后的蒙脱土添加到聚乙烯胺溶液中,配制成均匀的铸膜液,在微孔滤膜表面涂覆一层薄膜,该薄膜的湿膜为1‑150微米。本发明在蒙脱土的层间插入金属有机骨架材料Cu3(BTC)2并对复合材料进行氨基化改性,调控了蒙脱土片层间气体传递扩散的通道且负载大量胺基载体,再用于混合气中CO2的分离时,为CO2的传递提供了更多的扩散通道以及更多可与CO2发生可逆反应的氨基载体,具有较高的CO2通量和选择性。
公开/授权文献
- CN113842790B 基于插层型蒙脱土/Cu3(BTC)2复合材料的混合基质膜及其制备方法和应用 公开/授权日:2023-06-30