发明公开
- 专利标题: 具有层级孔道分布的多孔有机聚合物及其制备方法与应用
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申请号: CN202111139391.1申请日: 2021-09-28
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公开(公告)号: CN113861390A公开(公告)日: 2021-12-31
- 发明人: 邱挺 , 娄晓瑜 , 陈杰 , 叶长燊 , 王红星 , 黄智贤 , 杨臣 , 王清莲
- 申请人: 福州大学
- 申请人地址: 福建省福州市闽侯县福州大学城乌龙江北大道2号福州大学
- 专利权人: 福州大学
- 当前专利权人: 福州大学
- 当前专利权人地址: 福建省福州市闽侯县福州大学城乌龙江北大道2号福州大学
- 代理机构: 福州元创专利商标代理有限公司
- 代理商 刘佳; 蔡学俊
- 主分类号: C08G61/12
- IPC分类号: C08G61/12 ; B01J20/26 ; B01J20/30 ; C02F1/28 ; C02F101/20
摘要:
本发明公开了一种具有层级孔道分布的多孔有机聚合物的制备方法,其是在多孔有机聚合物的聚合过程中通过间隔投加不同长短的连接子并调控各连接子的投加比例及间隔的投加时间,以实现对多孔有机聚合物的孔道分布和结构的调控,得到具有层级孔道分布的多孔有机聚合物。本发明具有操作简单、条件温和、效果显著、绿色环保等优点,其无需在使用任何额外的模板剂或进行复杂操作的条件下即可实现对多孔有机聚合物孔道结构的调控,并且可有效提高多孔聚合物对金属离子的吸附容量,增强金属离子在多孔聚合物孔道中的扩散传质能力,因而具有广泛的应用前景。
公开/授权文献
- CN113861390B 具有层级孔道分布的多孔有机聚合物及其制备方法与应用 公开/授权日:2023-10-13