Invention Grant
- Patent Title: 一种5G线路板隔膜垫层纸的制造方法及5G线路板隔膜垫层纸
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Application No.: CN202111212726.8Application Date: 2021-10-18
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Publication No.: CN113863045BPublication Date: 2023-01-06
- Inventor: 乐名菊 , 董超 , 史梦华 , 朱宏伟 , 何江林 , 周金涛 , 李丹 , 谭桂香
- Applicant: 岳阳林纸股份有限公司
- Applicant Address: 湖南省岳阳市岳阳楼区城陵矶光明路
- Assignee: 岳阳林纸股份有限公司
- Current Assignee: 岳阳林纸股份有限公司
- Current Assignee Address: 湖南省岳阳市岳阳楼区城陵矶光明路
- Agency: 北京集佳知识产权代理有限公司
- Agent 任洁芳
- Main IPC: D21H11/04
- IPC: D21H11/04 ; D21H11/12 ; D21H21/34 ; D21C7/00 ; D21C9/10 ; D21C9/02 ; D21D1/02 ; D21F3/02 ; D21G1/00
Abstract:
本发明公开了一种5G线路板隔膜垫层纸的制造方法,包括以下步骤:选取原材料:选取50%~60%的针叶木片、20%~30%的阔叶木片和10%~20%的竹片;蒸煮制浆:将选取的原材料混合后进行蒸煮,得到浆料;打浆:将制好的浆料进行打浆;添加辅料:于浆料上浆系统冲浆泵入口添加阻燃剂体系,添加量为绝干浆量的15-20%;上网成型;压榨;干燥;压光;卷取。本发明提供的5G线路板隔膜垫层纸的制造方法,使用原材料易得且成本低,具耐280-320℃高温的耐热性能、良好的平整性、良好的透气性和吸收性。
Public/Granted literature
- CN113863045A 一种5G线路板隔膜垫层纸的制造方法及5G线路板隔膜垫层纸 Public/Granted day:2021-12-31
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