- 专利标题: 一种双位置圆周调控总成及其组成电抗器缠绕模具
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申请号: CN202111138556.3申请日: 2021-09-27
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公开(公告)号: CN113871193B公开(公告)日: 2022-05-17
- 发明人: 卢伟 , 唐俊鑫 , 谢雨倩 , 吴顾斌 , 张财 , 浦声毅 , 刘天天 , 陈宇宁 , 郑伟光
- 申请人: 桂林电子科技大学
- 申请人地址: 广西壮族自治区桂林市金鸡路1号桂林电子科技大学机电工程学院
- 专利权人: 桂林电子科技大学
- 当前专利权人: 桂林电子科技大学
- 当前专利权人地址: 广西壮族自治区桂林市金鸡路1号桂林电子科技大学机电工程学院
- 主分类号: H01F41/09
- IPC分类号: H01F41/09 ; H01F41/094
摘要:
一种双位置圆周调控总成及其组成电抗器缠绕模具。制备不同圆周的电抗器时调节操作繁琐且圆周准确率不高,影响电抗器缠绕质量。本发明包括支撑轴和圆周支撑组件包括调节螺母、大铰链支座、中心毂和数个径向变形件,中心毂固定套装在支撑轴上,调节螺母套装在支撑轴上,调节螺母与支撑轴螺纹连接,大铰链支座套装在支撑轴上,大铰链支座处于调节螺母和中心毂之间,大铰链支座朝向调节螺母的一侧与调节螺母相连接,大铰链支座在调节螺母的带动下沿支撑轴的长度方向作出靠近或远离中心毂的往复运动;大铰链支座和中心毂之间布置有数个径向变形件,数个径向变形件在大铰链支座的带动下作出沿支撑轴径向方向的变径运动。
公开/授权文献
- CN113871193A 一种双位置圆周调控总成及其组成电抗器缠绕模具 公开/授权日:2021-12-31