本申请涉及一种透明音箱及其内部线路的连接方法。透明音箱内部线路的连接方法包括以下步骤：于介质平面上形成阴质性电解材料层；于每个动力单元的FPC或者焊盘上焊接两根连接导线；将动力单元粘接于介质平面上且位于阴质性电解材料层的一侧，并使两根连接导线位于朝向阴质性电解材料层的一侧；将两根连接导线的另一端与阴质性电解材料层焊接连接，使动力单元与阴质性电解材料层通过额外的连接导线连接，并对阴质性电解材料层上的焊点打胶固化，如此可以解决平面发声上线路连接不良的问题。